منتدى رواية عشق - UCIe .. معيار جديد للرقاقات المصغرة الإلكترونية

https://www8.0zz0.com/2022/03/03/13/155430270.jpg

يجتمع أكبر صانعي الرقاقات في العالم معًا لإنشاء نظام UCIe لدمج الشرائح المصغرة معًا في تصميمات أشباه الموصلات المستقبلية.

وتتعاون تقريبًا كل الأسماء الرئيسية في تقنية المعالجات ضمن هذا الجهد مثل إنتل وسامسونج و TSMC وكوالكوم وميتا وجوجل ومايكروسوفت و AMD و Arm.

وكما يلمح الاسم، يهدف UCIe إلى أخذ نفس نموذج النظام البيئي الواسع PCIe (التوصيل البيني للمكونات الطرفية) الذي يجري استخدامه منذ سنوات، ومن ثم توسيعه ليشمل شرائح صغيرة أكثر تخصصًا تقوم ببعض الوظائف المحددة فقط.
ويهدف UCIe إلى إنشاء معيار لربط الشرائح المصغرة معًا، مما يسهل على الشركات مطابقة مكونات الشرائح المصغرة المختلفة عند بناء النظام عبر الشريحة SoC.

وتتمثل الفكرة في قدرة شركات التكنولوجيا على إدخال مكونات شرائح مختلفة في تصميماتها. وذلك على غرار الطريقة التي يمكنك بها إضافة أي ملحق PCIe متوافق مع جهاز حاسبك (بغض النظر عن الشركات الفردية التي صنعت كل جزء).

وهناك بشكل عام طريقتان لإنشاء نظام عبر الشريحة SoC. وتجمع طريقة الرقاقات المتجانسة المتكاملة، وهي الطريقة الأكثر تقليدية، جميع أجزاء وقطع أشباه الموصلات في قطعة واحدة مطبوعة من السيليكون.

وتتخذ الرقاقات المصغرة نهجًا مختلفًا. وبدلاً من صنع شريحة واحدة كبيرة تحتوي على جميع المكونات الموجودة عليها، تقسم الرقاقات المصغرة الأشياء إلى مكونات أصغر يتم دمجها بعد ذلك في معالج أكبر.
وهناك بعض الفوائد لنظام الرقاقات المصغرة. ويمكن أن تؤدي الرقاقات المصغرة إلى إهدار أقل. وعلى سبيل المثال، إذا لم تعمل النواة، فإن بالإمكان التخلص من واحدة من الرقاقات المصغرة الثمانية النواة. وذلك بدلاً من فقدان شريحة متجانسة كاملة مكونة من 16 نواة.

كما أن هناك أيضًا فوائد في تصميم الرقاقات، مما يسمح للشركات بتقليص المكونات الهامة (مثل نوى وحدة المعالجة المركزية) إلى عقد معالجة جديدة أصغر دون الحاجة إلى تقليص حجم النظام عبر الشريحة بالكامل لمطابقتها.

بالإضافة إلى ذلك يتيح النظام للشركات صنع شرائح أكبر مما يمكنها في تصميم واحد مترابط. وذلك عبر الجمع بين الرقاقات المصغرة معًا.

UCIe يوحد نظام الرقاقات المصغرة البيني
تعد رقائق Ryzen الحديثة Zen 2 و Zen 3 من شركة AMD من أبرز الأمثلة على تصميمات الرقاقة الحديثة. ويصنع كل معالج Zen 3، على سبيل المثال، من رقاقات مصغرة 7 نانومتر ثمانية النواة لمكونات وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات من TSMC مجتمعة مع شريحة إدخال وإخراج مبنية على عقد أقدم من GlobalFoundries.
ولا يزال مشروع UCIe في مراحله الأولى. وتركز عملية التوحيد القياسي في الوقت الحالي على وضع قواعد لربط مجموعات الرقاقات المصغرة معًا في حزم أوسع.

ولكن هناك خطط لإنشاء منظمة صناعية UCIe تساعد في تحديد تقنية الجيل التالي من UCIe. بما في ذلك شكل الرقاقات المصغرة والإدارة والأمن المحسن والبروتوكولات الأساسية الأخرى في المستقبل.

ويعني هذا إمكانية تأسيس نظام بيئي متكامل للرقاقات المصغرة من شأنه السماح للشركات ببناء SoC مخصص من خلال شراء مكونات مختلفة تناسب الاحتياج. وتتشابه هذه الطريقة مع طريقة بناء المستخدم لحاسب ألعاب مزود بعتاد مختلف من شركات متعددة.